IBM a peut-être trouvé la solution pour rendre nos appareils encore plus performants

Que ce soit votre smartphone, votre ordinateur portable ou votre console, le fonctionnement de vos appareils électroniques repose sur des puces électroniques bardées de transistors, de minuscules interrupteurs qui s'allument et s'éteignent constamment. Et plus une puce en contient, plus elle est puissante, c'est pourquoi les fabricants en entassent toujours davantage sur une surface de plus en plus réduite.

Mais voilà, l'exercice devient un sacré casse-tête, car on approche des limites de ce que la physique nous permet de réaliser. Pour contourner le problème, IBM propose une nouvelle approche : empiler les transistors à la verticale plutôt que de seulement les aligner côte à côte. Et l'idée pourrait bien donner un joli coup de boost au monde de la tech.

Des appareils plus puissants ou plus économes en énergie

Un chercheur de l'université de Surrey résume le concept par une image assez parlante : plutôt que de construire des tas de maisons en ville, autant bâtir quelques immeubles. Et là où la concurrence en serait à des bâtiments de 30 à 50 étages, la nouvelle architecture « NanoStack » d'IBM s'apparenterait à un gratte-ciel de 100 étages. Résultat : près de 100 milliards de transistors pourraient être logés sur une puce de la taille d'un ongle, soit presque deux fois plus que ce qui se fait de mieux actuellement.

Alors, les chiffres et les allégories, c'est sympa, mais qu'est-ce que cela changerait concrètement ? Selon IBM, cette technologie offrirait jusqu'à 50 % de performances en plus, ou 70 % d'efficacité énergétique supplémentaire, toujours par rapport aux technologies du moment. Ainsi, les futurs appareils qui en profiteraient pourraient être nettement plus rapides, ou tenir bien plus longtemps sur une seule charge.

De quoi séduire les fabricants de smartphones ou d'ordinateurs, mais aussi (et surtout) les immenses centres de données qui font tourner l'intelligence artificielle. Ceux-ci sont si gourmands en énergie qu'ils sont amenés à faire de plus en plus tousser nos réseaux électriques. La moindre amélioration dans le domaine est donc toujours bienvenue.

IBM ne fabrique pas elle-même de puces et devra s'appuyer sur des partenaires comme Samsung pour les produire en série. La firme prévient donc que ces composants ne devraient pas voir le jour avant cinq à dix ans. Autant dire que votre prochain smartphone n'en profitera pas, ni celui d'après.

Source : BBC